특정 표면 영역 악기

내기 표면적 분석기 작업 원리 등온 물리적 국제 일반 흡착 정적 체적 방법, 수동 모니터링없이 전체 컴퓨터의 자동 제어.

분말 재료 연구를위한 표면적 분석기를위한 최고의 가격 명세서 Tob-Bet-specific 표면적 기기는 배터리 재료, 자성 재료, 촉매, 흡착제, 시멘트, 세라믹 원료, 야금 원료, 탄소, 실리카, 무기 재료, 코팅, 연마제, 나노 재료, 약 분말, 희토류, 다공성에 사용됩니다. 재료, 복합 재료 분말 및 입상 재료 비 표면적 측정 산업, 건축 자재, 코팅, 연마 및 기타 산업. 모델 비 표면적 테스터 TOB-BET-01 전압 공급 ac 110v / 220v 50hz / 60hz ± 10 % 힘 300w 보증 평생 지원되는 1 년 제한 보증 기술적 원리 동적 질소 흡착 표면적 테스터, 가스 크로마토 그래피, 저온 흡착 원리 사용 측정 범위 0.1m2 / g ~ 3500 m2 / g 시간 측정 5 분 / 샘플, 매번 하나의 샘플을 테스트 할 수 있습니다 측정 정확도 ＜ ± 1 % 테스트 방법 단일 포인트 테스트, 대비 테스트, 멀티 포인트 (bet) 분석. 차원 (l * w * h) 700 * 360 * 710mm 이메일 : tob.amy@tobmachine.com 스카이프 : amywangbest86 whatsapp / 전화 번호 : +86181 2071 5609

Tob-Bet-specific 표면적 기기는 배터리 재료에 사용됩니다.

Tob-Bet-specific 표면적 기기는 배터리 재료에 사용됩니다.

테스트 범위 ≥ 0.01m2 / g의 베팅 표면적 분석기 명세서 힘 전압 : 100v ~ 220v ± 10v 주파수 : 50 / 60hz 최대 전력 : 300w 연결 : 접지, 단상 전원 소켓 물리적 특성 길이 : 61cm (24.0 인치) 가로 : 36cm (14.2 인치) 높이 : 69cm (27.2 인치) 무게 : 49kg (108.0 lbs) 액세서리 무게 : 31kg (68.3 파운드) 설치 요구 사항 (l * w) 100 * 60cm (공간 컴퓨터를 포함하지 않음) 업무 환경 온도 : 20 ℃ -28 ℃ 최대 상대 습도 : 70 % 기술적 인 매개 변수 테스트 주체 : 연속 흐름 크로마토 그래피 방법, 저온 질소 흡착 테스트 방법 : 직접 비교 방법 가스 : 고순도 질소와 헬륨의 혼합 가스 (질소와 헬륨의 비율은 3/7이고 가스 순도는 99.999 %입니다). 흐름 제어 : 자동 제어 프로그램, p / po 0.05-0.35, 제어 정확도 오류 ≤ 0.5 %; 측정 범위 : 표면적 ≥ 0.01m2 / g, 상한 없음; 샘플 번호 : 하나의 표준 샘플 및 3 개의 샘플 테스트 테스트 효율성 : 직접 비교 측정 비 표면적 : 3 개의 샘플에 대해 15 분 반복 정밀도 : ≤ ± 1 % 데이터 수집 : 고정밀 데이터 수집 및 처리 칩, 높은 간섭 방지 기능. 데이터 처리 : Windows 호환 데이터 처리 소프트웨어, 설치없이 완전히 녹색으로 표시되며 다중 모드 데이터 분석, 그래픽 처리 인터페이스, 실시간 모니터링 실험, 간단한 작동을 제공합니다. 제어 시스템 : 전체 테스트 프로세스는 완전 자동입니다. 대량의 듀어 및 액체 질소 표면 제어 기술을 사용하면 전체 실험에 ​​액체 질소를 추가 할 필요가 없습니다. 이메일 : tob.amy@tobmachine.com 스카이프 : amywangbest86 whatsapp / 전화 번호 : +86181 2071 5609

분말 재료 연구를위한 표면적 및 기공 크기 분석기 명세서 힘 전압 : 100v ~ 220v ± 10v 주파수 : 50 / 60hz 최대 전력 : 300w 연결 : 접지, 단상 전원 소켓 물리적 특성 길이 : 60cm (23.6 인치) 가로 : 48cm (18.9 인치) 높이 : 74cm (29.1 인치) 무게 : 60kg (132.3 파운드) 액세서리 무게 : 30kg (66.1 lbs) 설치 요구 사항 (l * w) 100 * 60cm (공간 컴퓨터를 포함하지 않음) 기능 ● 표면적 측정 : 내기 표면적 (단일 점 및 다중 점), 랑무 아르 표면적, t- 플롯 방법 외 표면적, t- 플롯 방법 미공 성의 총 내 표면적, 전체 기공의 bjh 흡착 누적 표면적, 전체 기공의 bjh 탈착 누적 표면적 ● 공극 부피의 결정 : 단일 지점 총 공극 부피, bjh 흡착 누적 총 공극 부피 bjh 탈착 누적 총 공극 부피 t-plot 방법 미세 공의 총 공극 부피 ● 평균 기공 크기 결정 : 흡착 평균 기공 직경 bjh 흡착 평균 기공 직경 bjh 탈착 평균 기공 직경 가장 많은 주파수 기공 ● 기공 크기 분포 : bjh 흡착 및 탈착 시공 크기 분포 (dv / dr-d) 및 (dv / dlogd-d) bjh 흡착 및 탈착 적분 분포 (또는 누적 분포) mp 방법 미세 기공 분포 기술적 인 매개 변수 시험 원리 : 정적 부피 법, 가스 흡착; 분석 모델 : 베팅, 랭 뮤어, bjh, t- 플롯, dr, mp 및 nldft; 측정 범위 : 표면적 ≥ 0.005m2 / g, 상한 없음; 기공 크기 2 내지 500nm; 기공 부피 0.0001cc / g, 상한 없음; 수착 가스 : n2 (고순도); ar, kr, co2 등 가능 분석 번호 : 두 개의 독립적 인 분석 포트 탈기 스테이션 : 두 샘플 유형 : 분말, 과립, 섬유, 플레이크 및 기타 재료 센서 : 2 개의 센서, 0_1000 torr p.s (0_133kpa); 테스트 효율 : 샘플 당 멀티 포인트 베팅 표면적 _12 분; 샘플 당 흡착 등온선 _1.5h로부터 기공 크기 분포를 측정하고; 시료 당 흡착 및 탈착 등온선 _3.5 h에서 기공 크기 분포를 측정합니다. 질소 분압 : p / po 4 × 10-5 _ 0.998, 최소 분해 가능한 상대 압력 5 × 10-5 최고의 진공 : 4.0 × 10-2pa （3 × 10-4 torr） 압력 정확도 : ≤ ± 0.15 % (f.s) 반복 정밀도 : 표면적 ≤ ± 1.0 % (표면적); ≤2nm (기공 크기) 작동 모드 : 자동 이메일 : tob.amy@tobmachine.com 스카이프 : amywangbest86 whatsapp / 전화 번호 : +86181 2071 5609