분말 재료 연구를위한 표면적 및 기공 크기 분석기 명세서 힘 전압 : 100v ~ 220v ± 10v 주파수 : 50 / 60hz 최대 전력 : 300w 연결 : 접지, 단상 전원 소켓 물리적 특성 길이 : 60cm (23.6 인치) 가로 : 48cm (18.9 인치) 높이 : 74cm (29.1 인치) 무게 : 60kg (132.3 파운드) 액세서리 무게 : 30kg (66.1 lbs) 설치 요구 사항 (l * w) 100 * 60cm (공간 컴퓨터를 포함하지 않음) 기능 ● 표면적 측정 : 내기 표면적 (단일 점 및 다중 점), 랑무 아르 표면적, t- 플롯 방법 외 표면적, t- 플롯 방법 미공 성의 총 내 표면적, 전체 기공의 bjh 흡착 누적 표면적, 전체 기공의 bjh 탈착 누적 표면적 ● 공극 부피의 결정 : 단일 지점 총 공극 부피, bjh 흡착 누적 총 공극 부피 bjh 탈착 누적 총 공극 부피 t-plot 방법 미세 공의 총 공극 부피 ● 평균 기공 크기 결정 : 흡착 평균 기공 직경 bjh 흡착 평균 기공 직경 bjh 탈착 평균 기공 직경 가장 많은 주파수 기공 ● 기공 크기 분포 : bjh 흡착 및 탈착 시공 크기 분포 (dv / dr-d) 및 (dv / dlogd-d) bjh 흡착 및 탈착 적분 분포 (또는 누적 분포) mp 방법 미세 기공 분포 기술적 인 매개 변수 시험 원리 : 정적 부피 법, 가스 흡착; 분석 모델 : 베팅, 랭 뮤어, bjh, t- 플롯, dr, mp 및 nldft; 측정 범위 : 표면적 ≥ 0.005m2 / g, 상한 없음; 기공 크기 2 내지 500nm; 기공 부피 0.0001cc / g, 상한 없음; 수착 가스 : n2 (고순도); ar, kr, co2 등 가능 분석 번호 : 두 개의 독립적 인 분석 포트 탈기 스테이션 : 두 샘플 유형 : 분말, 과립, 섬유, 플레이크 및 기타 재료 센서 : 2 개의 센서, 0_1000 torr p.s (0_133kpa); 테스트 효율 : 샘플 당 멀티 포인트 베팅 표면적 _12 분; 샘플 당 흡착 등온선 _1.5h로부터 기공 크기 분포를 측정하고; 시료 당 흡착 및 탈착 등온선 _3.5 h에서 기공 크기 분포를 측정합니다. 질소 분압 : p / po 4 × 10-5 _ 0.998, 최소 분해 가능한 상대 압력 5 × 10-5 최고의 진공 : 4.0 × 10-2pa （3 × 10-4 torr） 압력 정확도 : ≤ ± 0.15 % (f.s) 반복 정밀도 : 표면적 ≤ ± 1.0 % (표면적); ≤2nm (기공 크기) 작동 모드 : 자동 이메일 : tob.amy@tobmachine.com 스카이프 : amywangbest86 whatsapp / 전화 번호 : +86181 2071 5609