표면적 및 기공 크기 분석기

명세서

힘

전압 : 100v ~ 220v ± 10v

주파수 : 50 / 60hz

최대 전력 : 300w

연결 : 접지, 단상 전원 소켓

물리적 특성

길이 : 60cm (23.6 인치)

가로 : 48cm (18.9 인치)

높이 : 74cm (29.1 인치)

무게 : 60kg (132.3 파운드)

액세서리 무게 : 30kg (66.1 lbs)

설치 요구 사항 (l * w) 100 * 60cm (공간 컴퓨터를 포함하지 않음)

기능

● 표면적 측정 : 내기 표면적 (단일 점 및 다중 점), 랑무 아르 표면적,

t- 플롯 방법 외 표면적, t- 플롯 방법 미공 성의 총 내 표면적,

전체 기공의 bjh 흡착 누적 표면적, 전체 기공의 bjh 탈착 누적 표면적

● 공극 부피의 결정 : 단일 지점 총 공극 부피, bjh 흡착 누적 총 공극 부피

bjh 탈착 누적 총 공극 부피

t-plot 방법 미세 공의 총 공극 부피

● 평균 기공 크기 결정 :

흡착 평균 기공 직경

bjh 흡착 평균 기공 직경

bjh 탈착 평균 기공 직경

가장 많은 주파수 기공

● 기공 크기 분포 :

bjh 흡착 및 탈착 시공 크기 분포 (dv / dr-d) 및 (dv / dlogd-d)

bjh 흡착 및 탈착 적분 분포 (또는 누적 분포)

mp 방법 미세 기공 분포

기술적 인 매개 변수

시험 원리 : 정적 부피 법, 가스 흡착;

분석 모델 : 베팅, 랭 뮤어, bjh, t- 플롯, dr, mp 및 nldft;

측정 범위 : 표면적 ≥ 0.005m2 / g, 상한 없음; 기공 크기 2 내지 500nm; 기공 부피 0.0001cc / g, 상한 없음;

수착 가스 : n2 (고순도); ar, kr, co2 등 가능

분석 번호 : 두 개의 독립적 인 분석 포트

탈기 스테이션 : 두

샘플 유형 : 분말, 과립, 섬유, 플레이크 및 기타 재료

센서 : 2 개의 센서, 0_1000 torr p.s (0_133kpa);

테스트 효율 : 샘플 당 멀티 포인트 베팅 표면적 _12 분;

샘플 당 흡착 등온선 _1.5h로부터 기공 크기 분포를 측정하고;

시료 당 흡착 및 탈착 등온선 _3.5 h에서 기공 크기 분포를 측정합니다.

질소 분압 : p / po 4 × 10-5 _ 0.998, 최소 분해 가능한 상대 압력 5 × 10-5

최고의 진공 : 4.0 × 10-2pa （3 × 10-4 torr）

압력 정확도 : ≤ ± 0.15 % (f.s)

반복 정밀도 : 표면적 ≤ ± 1.0 % (표면적); ≤2nm (기공 크기)

작동 모드 : 자동

스카이프 : amywangbest86

whatsapp / 전화 번호 : +86181 2071 5609