3050 슈퍼커패시터 셀 캔 및 커버

3050 슈퍼커패시터 셀 캔 및 커버 - TOB-3050-Al

제품 개요 및 주요 용도

TOB-3050-Al은 3050 슈퍼커패시터 셀용 알루미늄 셀 캔으로, 셀을 밀폐하는 일치하는 커버와 함께 공급됩니다. 이 캔의 치수는 내경 28.91 mm, 외경 29.78 mm, 두께 0.49 mm, 높이 53.5 mm입니다.

캔과 커버가 한 세트로 공급되므로, 셀 하우징을 형성하는 두 부품을 두 개의 별도 품목으로 조달하는 대신 함께 주문하고 수령하며 집계할 수 있습니다.

권장 용도:

• 3050 슈퍼커패시터 셀 조립
• 셀 캔과 커버가 단일 매칭 공급 품목으로 도착하기를 원하는 조립 라인
• 캔이 커버와 함께 소비되므로 두 부품이 동일한 일정에 맞춰야 하는 작업
• 첫 주문 전에 자체 셀 도면과 비교하여 하우징 치수를 확인해야 하는 프로젝트
• 기타 규격 부적합: 본 캔과 커버는 3050 슈퍼커패시터 셀 전용으로 제작되었습니다. 다른 셀 규격에는 호환되지 않으며, 다른 규격의 경우 해당 규격용으로 제공되는 케이스를 사용하십시오.

3050 슈퍼커패시터 셀을 제작 중이신가요? 셀 도면을 보내주시면 내경 28.91 mm 및 캔 높이 53.5 mm가 일치하는지 확인해 드리겠습니다.

슈퍼커패시터 조립에서 캔과 커버의 위치

캔과 커버는 전극과 분리막이 권취 및 건조된 후, 그리고 셀이 밀폐 및 주액되기 전인 셀 조립의 하우징 단계에서 사용됩니다. 아래 순서는 원통형 슈퍼커패시터 라인의 일반적인 공정 흐름이며, 주문을 진행하기 전에 자체 공정과 대조하여 확인하십시오.

1. 전극 준비 — 집전체의 코팅 및 슬리팅
2. 탭 제조 — 권취 전 슈퍼커패시터 탭 펀칭기에서 탭을 타공하여 성형
3. 전극과 분리막을 젤리 롤 형태로 권취한 후 건조
4. 캔과 커버가 사용되는 단계 — 권취된 코어를 3050 캔에 삽입하고 그 위에 커버를 위치시킵니다.
5. 커버 조립 — 슈퍼커패시터 캡용 전기 리벳팅 머신
6. 을 사용하여 커버를 단자에 결합합니다.밀폐 —
7. 알루미늄 케이스 슈퍼커패시터 홈 가공 및 밀봉기

를 사용하여 캔에 홈을 가공하고 밀봉합니다.

전해액 주액, 세척, 에이징 및 테스트

• TOB-3050-Al의 주요 엔지니어링 특성1. 캔 치수
• 내경 28.91 mm: 캔의 내경으로, 삽입하려는 권취 코어가 통과해야 하는 치수입니다.
• 외경 29.78 mm: 캔의 외경으로, 홈 가공 및 밀봉 툴링과 라인의 홀더에 맞아야 하는 치수입니다.
• 두께 0.49 mm: 이 캔에 지정된 두께 값으로, 제품 데이터에 제공된 그대로 이 페이지에 나열되어 있습니다.

높이 53.5 mm:

• 캔의 높이로, 코어, 커버 및 밀폐 여유를 위해 확보되는 높이 공간입니다.2. 재질

알루미늄:

• 캔과 커버 세트: 셀 하우징의 두 부품이 한 세트로 제공되므로, 두 번 주문하는 대신 하나의 주문 항목으로 두 위치를 모두 커버합니다.
• 세트당 하나의 규격: 캔과 커버의 크기는 3050 셀용으로 제작되었으며, 다른 규격의 하우징과 호환되지 않습니다.

상세 기술 사양

1. 캔 치수

2. 세트 구성

선택 가이드: 슈퍼커패시터 셀에 맞는 케이스 선택하기

셀 하우징은 다른 규격으로 개조하여 사용할 수 없으므로, 제작 중인 셀에 맞춰 결정해야 합니다. TOB는 여러 가지 슈퍼커패시터 케이스 크기를 공급하며, 아래의 구성은 일반적인 시작점입니다.

실용적인 운용 권장 사항

• 먼저 도면과 캔을 대조하여 확인하세요: 첫 주문 전에 삽입하려는 코어와 28.91 mm 내경 및 53.5 mm 높이를 비교하십시오. 규격이 비슷하지만 일치하지 않는 캔은 밀봉 단계를 조정해도 해결되지 않기 때문입니다.
• 부품이 아닌 세트로 주문하세요: 캔과 커버는 동일한 규격으로 제작되므로 한 주문 라인으로 유지하면 한 로트의 캔과 다른 로트의 커버 간의 불일치를 방지할 수 있습니다.
• 커버를 밀봉 공정에 맞추십시오: 수령한 커버가 라인에서 단자에 결합한 후 캔에 홈을 내고 실링하는 방식에 적합한지 확인하십시오.
• 본격적인 양산 전에 검증하세요: 전체 생산 로트를 투입하기 전에 소수의 셀로 삽입, 커버 조립 및 밀봉 과정을 거쳐 테스트해 보세요.

엔지니어링 자주 묻는 질문 (FAQ)

Q1: 캔과 커버가 두 개의 별도 품목이 아니라 하나의 세트로 제공되는 이유는 무엇입니까?

하우징의 두 절반에 해당하며 서로 크기가 맞춰져 있기 때문입니다. 함께 제공한다는 것은 동일한 규격에 속하는 한 쌍을 기준으로 밀봉 작업이 계획됨을 의미하며, 세어야 할 공급 품목이 두 개가 아닌 하나로 줄어듭니다.

Q2: 3050 캔이 제가 제작 중인 셀에 적합한지 어떻게 확인할 수 있습니까?

이 페이지의 네 가지 수치를 셀 도면과 비교해 보십시오. 내경은 권선된 코어에 간섭이 없어야 하고, 외경은 홈 가공 및 실링 툴링에 적합해야 하며, 높이는 코어와 밀봉 여유를 위한 공간을 남겨두어야 합니다. 주문하기 전에 도면을 보내주시면 캔과 대조하여 확인해 드리겠습니다.

Q3: 세트에 포함되지 않는 것은 무엇입니까?

세트는 셀 하우징인 캔과 커버를 포함합니다. 전극, 분리막, 전해액, 탭 및 모든 개스킷이나 절연 부품은 여기에 포함되지 않으며 별도로 주문해야 합니다.

Q4: 3050 케이스는 60138 시리즈와 같은 대형 슈퍼커패시터 케이스와 어떻게 다릅니까?

품질 수준이 아니라 셀 규격에 따라 다릅니다. 두 제품군은 서로 다른 셀 크기에 해당하며, 한 규격용으로 제작된 하우징은 다른 규격에 맞지 않습니다. 제작 중인 셀에 맞춰 선택하십시오. 60138 / 60130 / 66130 케이스는 별도의 페이지에서 다룹니다.

Q5: 슈퍼커패시터 라인의 다른 어떤 공정에서 이 부품을 사용합니까?

캔과 커버는 권선 전 탭을 만드는 탭 펀칭 단계, 커버를 단자에 접합하는 리벳팅 단계, 그리고 캔을 밀봉하는 홈 가공 및 실링 단계에서 다뤄집니다. 이 세 가지 공정은 위의 공정 섹션에 연결되어 있으므로 하우징과 나란히 툴링을 확인할 수 있습니다.

Q6: 캔과 커버를 3050 외의 다른 크기로 공급할 수 있습니까?

TOB는 여러 사이즈 코드로 슈퍼커패시터 케이스를 공급하며, 고객 도면에 맞춰 하우징을 제작할 수 있습니다. 필요한 캔의 내경, 외경, 두께, 높이를 수량과 함께 보내주시면 생산 가능 여부에 따라 크기가 확정됩니다.

표준이 아닌 수량이나 구성의 3050 캔과 커버가 필요하십니까? 셀 도면과 빌드 볼륨을 보내주십시오.

tob.amy@tobmachine.com | +86 181 2071 5609

검토자: Pinery Gong, 수석 엔지니어 — 배터리 조립 공정 및 수율 엔지니어링, XIAMEN TOB NEW ENERGY TECHNOLOGY Co., Ltd. ｜ 최종 업데이트: 2026-10-14

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• 60138 60130 66130 슈퍼커패시터 케이스 배터리 케이싱 재질 - 더 큰 60mm급 슈퍼커패시터 셀을 위한 동일 제품군의 케이스 측면입니다. 빌드가 3050 규격이 아닐 때 이를 선택하십시오.

• 슈퍼커패시터 탭 펀칭기 - 권선 전에 셀에 들어가는 탭을 제조하므로, 하우징 공정의 바로 전 단계 작업을 수행합니다. 캔만 단독으로 구매하는 것이 아니라 전체 공정 순서를 설정할 때 관련이 있습니다.

• 슈퍼커패시터 캡용 전동 리벳팅기 - 커버와 단자를 결합합니다. 이 세트에서 받은 커버가 실제로 사용되는 단계이므로 커버 사양과 함께 확인하십시오.

• 알루미늄 케이스 슈퍼커패시터 홈 가공 및 실링기 - 알루미늄 캔에 홈을 내고 밀봉합니다. 캔의 바깥쪽에서 작동하므로 툴링은 이 세트의 29.78 mm 외경에 적합해야 합니다.