1. SBR이 포함되지 않은 슬러리에 CMC 함량이 낮을 경우 균질화 과정에서 흑연 입자가 뭉쳐서 잘 분산되지 않습니다.
2. CMC와 흑연의 비율이 적당할 때 슬러리에 SBR을 1.0~4.5% 첨가하면 SBR이 흑연 표면에 흡착되어 흑연 입자가 분산되고 슬러리의 점도와 모듈러스가 감소합니다.
3. CMC 함량이 0.7%~1.0%이면 슬러리는 점탄성을 나타내며 SBR을 계속 첨가해도 슬러리의 유변학적 특성은 변하지 않습니다. SBR과 CMC를 동시에 첨가하는 방법과 CMC를 먼저 첨가한 후 SBR을 첨가하는 두 가지 혼합 방법을 비교한 결과, CMC는 슬러리 내 흑연의 분산에 주도적인 역할을 하며, CMC는 흑연 입자 표면에 우선적으로 흡착되는 것으로 나타났습니다.

일반적으로 첨가된 CMC의 양이 매우 적은 경우 SBR을 첨가하면 흑연 입자 표면에 흡착되어 흑연 분산에 일정한 영향을 미칩니다. CMC의 첨가량이 증가할수록 흑연 표면의 흡착량도 증가하는데, SBR은 흑연 표면에 흡착하지 못하여 흑연의 분산에 아무런 역할을 하지 못한다. 일정량의 CMC에 도달하면 흑연 입자 표면에 흡착되지 못한 잉여 CMC의 결합력이 반발력보다 커져 흑연 입자 사이의 뭉침 현상이 발생할 수 있습니다. 따라서 CMC는 흑연 음극 슬러리의 분산에 중요한 역할을 한다.

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